道生物联参展物博会，入选2022世界物联网无锡峰会三新成果榜单

　　11月25-27日，2022世界物联网博览会(以下简称“2022物博会”)在无锡太湖国际博览中心盛大开幕。本届博览会以“格物致智 数实共生”主题，物联网应用与产品展览展示为期3天，聚焦物联网、先进感知、车联网、工业互联网等方向，多维度展示物联网领域的硬核新科技、未来新场景。道生物联携新技术新产品新应用亮相2022物博会B1-26展位。

　　道生物联作为领 先的窄带物联网技术和解决方案提供商，研发了全国产、完全自主常识产权的新一代窄带物联网 / LPWAN(低功耗广域物联网)技术—— TurMass™，可为智慧城市、智慧园区、工业物联网及各行业提供先进的窄带无线物联网接入技术和全 套系统解决方案。

　　TurMass™ 是一套窄带无线物联网/LPWAN(低功耗广域网)传输技术和组网系统，采用了全国产的自主创新技术，具有超大容量、高速率、广覆盖和低成本的特色。TurMass™ 的核心大规模多天线(massive MIMO)技术大幅度增强覆盖和增加传输速率，免授权随机接入保障低接入延迟、可靠性和系统容量，具备高效率、高可靠、高灵敏度的窄带调制技术，抗干扰波束成形技术有效对抗带内干扰，且拥有星形组网、自组网和混合组网多种组网方式。

　　TurMass™ 主要工作在 Sub-G(150~960MHz)，系统包括终端芯片 TK8610、模组 TKM-100、多天线网 关TKG-800、双通道网 关TKG-300、无线中继器 TKR-100、NS 网络服务器等产品，可为各类窄带物联网应用提供先进的端到端系统解决方案。

　　11月26日，2022物博会主活动——2022世界物联网无锡峰会正式开幕。江苏省人民政 府 省 长许昆林视频讲话，工信部副部长徐晓兰视频致辞。无锡市 委书记杜小刚现场致辞。

　　峰会现场，中国 工程院院士邬贺铨、谭建荣、倪光南、贲德、许居衍、沈昌祥、李伯虎、张平、钱锋、何友，中国科学院院士尹浩等11位院士共同发起《加快发展物联网“无锡倡议”》。同时，2022物联网新技术新产品新应用成果项目榜单以及物联网创新发展指数现场发布。上海道生物联技术有限公司《新一代窄带物联网技术-TurMass™ 芯片和系统解决方案》入选“物联网专精特新强链补链项目”榜单。

　　11月27日，后一日的展会观众，专业人员和普通民众人数比例比较均衡。突破以往类似的展览主要是业内人士会来看技术、看产品，这次普通民众参与度较高。道生物联展台还吸引了学生团体的参观，发挥了物联网芯片的教育科普作用，由此可以看出无锡物联网产业的发展形态深入骨髓。在无锡，物联网发展环境不断优化，发展路径清晰，吸引了全世界优 秀公司厂家布局赛道，齐聚在此，创新探索更多发展可能，推动物联网全球生态合作创新发展。