金锡焊片的优点有哪些

金锡焊片在大功率LED中的应用包括芯片焊料和凸点，在挑选芯片连接的凸点材料时，应考虑凸点材料的一系列特性，金锡焊片包括可焊性、熔化温度、杨氏模量、热膨胀系数、泊松比、蠕变速率和耐腐蚀性，以确保封装的可靠性。

否则整个器件可能会因接头处过热或机械强度不足而过早失效，传统的前置芯片一般采用金凸点或金线键合，单个芯片有近20个凸点，每个凸点需要单独种植，金锡焊片生产效率低，采用C-LED技术，所有凸点可以一次性电镀在一个晶圆上，整个晶圆可以焊接，有效提高生产效率，下降生产成本，晶圆凸点制作是焊料凸点倒装芯片技术的核心。

金锡焊片温度范围适用于稳定性要求高的部件组装，同时，这些元件还能承受随后在相对较低的温度下用无铅焊料进行组装，这些焊料的组装温度约为260度，共晶焊料(Au80Sn20)提供高达200度的工作温度范围。不需要助焊剂，金在合金成分中占很大比例(80%)，所以材料表层氧化程度低，如果在钎焊过程当中使用真空或还原气体如氮气和氢气的混合物，就没有必要使用化学助焊剂，这是显著的特征之一，并且对于电子，尤其是光电器件封装来说是重要的。

合金成分中黄金占很大比例(80%)，材料表层氧化程度低。如果在金锡焊片过程当中使用真空或还原气体混合物，如氮和氢，化学助熔剂是不必要的。这是令人印象深刻的特色之一，也是包装电子产品，特别是光电器件重要的特色。对镀金无铅锡焊料具有良好的渗透性和腐蚀性。所述金锡焊片的组成与所述镀金层相连。因此，很薄的涂层通过扩散的浸出率很低，不存在银迁移现象。