PCB高频板的工艺流程和相关要求

 高频板是指电磁频率高的特殊电路板，用于高频(频率大于300MHZ或波长小于1m)和微波(频率大于3GHZ或波长小于0.1m)领域的PCB。它是在微波基覆铜板上采用普通刚性电路板的部分制造工艺或特殊处理方法生产的电路板。一般来说，高频可以定义为1GHz以上的频率。高频PCB应用广泛，在设计和制造上有严格的要求。PCB高频板的应用领域很多，大部分都是用在对PCB板要求相对严格的地方。下面，小编整理了PCB高频板的生产加工和相关介绍，大家来看看吧！

一、PCB高频板的工艺流程

1.NPTH聚四氟乙烯板加工流程：

开孔-钻孔-干膜-检验-蚀刻-腐蚀检验-阻焊-字符-喷锡-成型-测试-最终检验-包装-出货。

2.PTH的PTFE板加工流程：

开料-钻孔-孔处理(等离子处理或萘钠活化处理)-镀铜-电镀-干膜-检验-拉丝电-蚀刻-腐蚀检验-阻焊-字符-喷锡-成型-测试-最终检验-包装-出货。

3.高频板加工中会遇到哪些困难？通常会遇到如：孔壁不易镀铜；控制绘图、蚀刻、线宽的线间隙和沙孔；绿油工艺过程当中控制绿油粘附和绿油起泡；各工序严格控制板面划痕等。

二、高频PCB电路板的生产有什么具体要求？

1.传输线转角处应采用45角，以减少回波损耗。

2.采用根据层数严格控制介电常数的高性能介质电路板。这种方法有利于有效地模拟和计算绝缘材料与相邻布线之间的电磁场。

3.根据与高精度蚀刻相关的PCB设计规范进行生产。规定线宽总偏差为/-0.0007英寸。为了解决与微波频率相关的集肤效应问题并实现这些规格，通常管理布线(导线)和涂层表层的几何形状是非常重要的。

4.在高频环境下，最好使用表层贴装元件，避免使用带引线的元件。

5.对于信号过孔，需要避免在敏感板上使用pth工艺，因为这种工艺会造成过孔处的引线电感；应使用埋入式盲孔或反钻。

6.提供丰富的接地层，避免三维电磁场对电路板的影响。

7.挑选化学镀镍或浸镀金工艺，不要用HASL法电镀；这种电镀可以为高频电流提供更好的趋肤效应，有助于减少环境污染。

8、阻焊可以阻止锡膏的流动，一般用阻焊坝做阻焊。

三、PCB高频板通常用于哪些领域

1.移动通信产品。

2.功率放大器、低噪音放大器等。

3.无源器件，如功分器、耦合器、双工器和滤波器。

4.在汽车防撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。电子设备的高频化是发展趋势。

综上，高频板在工业生产领域很广，相信上述常识能对你了解高频板有所帮助！