金锡焊片有哪些优势

金锡焊片温度范围适用于稳定性要求高的部件组装，同时，这些元件还能承受随后在相对较低的温度下用无铅焊料进行组装，这些焊料的组装温度约为260度，共晶焊料(Au80Sn20)提供高达200度的工作温度范围。

不需要助焊剂，金在合金成分中占很大比例(80%)，所以材料表层氧化程度低，如果在钎焊过程当中使用真空或还原气体如氮气和氢气的混合物，就没有必要使用化学助焊剂，这是显著的特征之一，并且对于电子，尤其是光电器件封装来说是重要的。

金锡焊片是电子焊接的一种，具有良好的市场和前景，金锡焊片使用金锡合金焊料用于电子应用，金锡焊片采用钎焊技术制成，是组装电子产品的重要技术，为了获得理想的焊接连接，钎焊材料的挑选非常重要，钎焊材料的可焊性、熔点、强度、杨氏模量、热膨胀系数、热疲劳、蠕变和抗蠕变性都会影响焊接接头的质量。

金锡焊片在大功率LED中的应用。提高大功率LED的散热能力是LED器件包装和器件应用设计中要解决的核心问题。芯片基片粘贴材料通常挑选导电胶、导电银膏、锡膏和金锡焊片。金锡焊片的导热性能是四种材料中好的，导电性能也非常优越。

对镀金无铅锡焊料具有良好的渗透性和腐蚀性。所述金锡焊片的组成与所述镀金层相连。因此，很薄的涂层通过扩散的浸出率很低，不存在银迁移现象。