柔性软排线​的工艺

柔性软排线的工艺包括:曝光、PI刻蚀、开孔、电测、冲压、外观检验、性能测试等。

柔性软排线的制造工艺与FPC的业绩有关。制造结束后，必须通过测试，筛选出不合格的FPC板，以确保FPC保持良好的性能，并在应用中发挥最佳作用。

在柔性软排线测试中，可采用具有传导和连接功能的大电流弹片微 针模块，确保FPC软板测试的稳定性和高效性。

柔性软排线工艺中的曝光是通过干膜将电路图案转印到板上，通常采用感光法。曝光后，柔性软排线的电路基本形成，干膜在蚀刻时可以转移图像，保护电路。

PI刻蚀是指在一定的温度条件下，刻蚀液通过喷嘴均匀地喷洒在铜箔表层，然后与铜发生氧化还原反应，再经过剥离处理后形成电路。

开孔的目的是在层间形成原始导线和互连线。开孔常用于双层FPC上下两层之间的导电连接。

除了使用年限、可靠性和环保性能外，柔性软排线的性能测试还包括耐折性、抗弯性、耐热性、耐溶剂性、可焊性、剥离性能等。

柔性软排线的耐折度和抗挠度与铜箔的材料和厚度、基板用胶的种类和厚度以及绝缘基板的材料和厚度有关。

1.柔性软排线是一块可以折叠和弯曲的柔性电路板。一般用于连接翻盖手机的上下部分，保护电池。

为了保证FPC的平整度，厂家通常会在发货前将FPC压平，而且由于FPC比较灵活，很难采用真空包装。因此，在传输和使用过程当中，注意保证FPC的平整度，尽量不要弯曲。

2.柔性软排线一般有1 ~ 2层，多层的FPC比较少见。FPC的基材和覆盖层一般采用聚酰亚胺，基材和铜箔压制成一体。一些FPC的厚度由铜箔的厚度来确定，例如1.5OZ和2.0OZ

与柔性软排线不同，铜箔上覆盖层的开口一般小于铜箔的面积，而PCB上阻焊膜的面积一般大于铜箔。应当注意，FPC基板和铜箔通过树脂结合。在某些情况下，树脂会溢出造成焊盘污染并造成焊料泄漏。

3.柔性软排线的废物区一般采用两种工艺。一种叫做实心铜，上面覆盖着完整的铜箔。

柔性软排线另一个叫做交叉影线。采用焊锡铜工艺制造的FPC，柔韧性相对较小，不弯则平，但弯后不易恢复。FPC的交叉孵化过程正好相反。