IC引线框架模具配件工艺现状分析

  半导体封装的基本材料是引线框架，电子信息产业的重要基础材料是集成电路的芯片载体，芯片的IC引线框架模具起到稳定芯片、连接电路和散热的作用。如今随着集成电路小型化、薄型化、轻量化、多功能化等方向的发展，市场主流的IC引线框架模具配件材料逐渐形成高强度、高导电性的性能特色。

IC引线框架模具配件按应用分类

IC引线框架模具配件广泛用于半导体工业，主要用于集成电路和分立器件等。引线框架的分类主要分为集成电路引线框架和分立器件引线框架，两种引线框架不同的封装方式各不相同，所以引线框架通常以半导体的封装方式命名。

IC引线框架模具配件生产工艺

从生产工艺的角度分类，我们可将引线框架可以分为冲压和蚀刻引线框架。具备高精度优势的是蚀刻工艺设计产品，但它资金投入大且有较高的进入门槛，并且蚀刻工业快速发展的主要阻碍是环保工作压力，预计在国家相关信息技术水平逐步建立完善以后，有望改善高成本缺憾，目前中国国内主要以冲压为主。

中国引线框架市场分析

近年来，全球集成电路市场表现不佳，原因包括半导体产业下游需求不佳、贸易摩擦加剧以及本地化进程加快。与此同时，我们中国内的市场却逆势增长，中国IC引线框架模具配件市场规模不断扩大，2019年总计160.5亿元比2018年增长7.9％。引线框架是半导体密封和测试的关键材料，预计随着半导体产业的不断发展，引线框架的试生产规模将继续扩大。

国内级IC引线框架模具配件与国际先进水平的主要差距表现在以下方面：

（1）与国际先进水平相比，IC引线框架模具配件的制造精度较低。

（2）模具设计使用年限管理方面与国际社会先进技术水平发展相比低30％以上，特别是刃磨一次寿命低，造成模具进行维护次数可以增加，下降了冲压生产经营效率，还有模具在高速冲床上主要使用的冲次速度低150次/min左右。

（3）IC引线框架模具配件的可靠性和稳定性研究方面与国际社会先进技术水平相比，在试模和模具设计使用中的调整及维修工作时间可以增加30％以上，国内模具可靠性和稳定性方面的差距较国际先进文化水平低，是直接通过影响我国国内模具的市场经济竞争力要素。

（4）模具设计制造周期管理方面与国际社会先进技术水平相比，差距问题不断进行缩小，并有一部分IC引线框架模具配件品类的制造周期已和国际先进的水平同步。但在接单多而制造周期主要集中的情况下，造成我国模具不可如期交货。从总体情况来看，模具规模化生产的能力和交货期的实现率较国际先进常识水平低10％以上。关注锐祺了解更多IC引线框架模具配件相关资讯。