东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货，为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试，公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的高度认可和信任。 锡膏粒径：6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡

固晶锡膏是一种常用的焊接材料，通常用于电子元件的焊接或修复。它由焊锡颗粒和助焊剂等成分混合而成，具有良好的导电性和热导性，可以在微小的焊接面积进行精确的焊接，适用于各种表面贴装技术和手工焊接。固晶锡膏还具有低温熔点和流动性好的特点，使得焊接过程更加稳定和

氧熔棒使用方便，操作简单，只需与氧气连接即可使用。操作时无噪音、无振动、无弧光、没有污染特别适应移动作业。氧熔棒除砂。凡普通切割、清理、穿孔等工艺不能解决的问题，氧熔棒均可方便的解决，功效可以提升4-5倍以上。氧熔棒只需要配备氧气即可操作，所产生的温度达到3

山东宇豪设计研发的矿用分体式水切割机QSM-4.5-15-BF，可切割厚度在0.1~100mm除钢化玻璃和特殊合金以外的任何材质，取得了“MA”Ⅰ类防爆矿用产品安全标志认证和Ⅱ类化工CT4防爆认证，符合煤矿和化工企业安全生产要求，可以在任何易燃易爆环境进行切割作业，切割枪体可延伸100米

因为激光焦点处光斑中心的功率密度过高，容易蒸发成孔。离开激光焦点的各平面上，功率密度分布相对均匀。离焦方式有两种：正离焦与负离焦。焦平面位于工件上方为正离焦，反之为负离焦。按几何光学理论，当正负离焦平面与焊接平面距离相等时，所对应平面上功率密度近似相同，

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1、用于晶圆刻划、陶瓷衬底切割、硅基衬底的打孔、柔性电路板切割等诸多领域。 比如：广泛使用的陶瓷插芯、陶瓷基片、陶瓷封装基座、指纹识别系统的陶瓷盖板等。这些陶瓷元器件的制作越加精细，采用激光切割是目前较为理想的选择。对于一些陶瓷薄片加工精度非常高，不会造

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金属类材料有： 不锈钢、铝、铜、合金等各种金属制品，喷漆、氧化金属制品，铝 塑型材，电镀、阳极处理材料等； 非金属类材料有： 竹木制品，塑胶、橡胶、树脂，石材、玻璃、水晶、陶瓷，皮革、 布料，中纤板、亚克力板材、纸张等 适合加工的行业 （1）电子行业

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BW70-T波纹金属软管网套及压紧套管自动焊功能特点： 　　1、采用焊枪固定，卡盘夹持带动工件旋转焊接方式 　　2、适应波纹管、网套、压紧套管组合体的焊接 　　3、适应碳钢、低合金钢、不锈钢等多种材质的焊接 　　4、搭载氩弧焊焊接设备 　　5、整机一体式

H3660系列自动焊的功能特点： 适应管管、管弯头、管三通、管高颈对接；管法兰、弯头法兰角接 适应碳钢、低合金钢、不锈钢、铜等多种材质的焊接 搭载氩弧焊焊接设备 整机一体式设计，结构紧凑、成熟可靠；三爪自定心卡盘旋转定位准确 焊接操作臂+全角度变位机

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