微组装设备的发展前景

　　微组装设备是微装配工艺技术的物化载体，是新产品和新工艺的基础。微组装设备技术已成为先进电子制造技术的重要标志之一，并已广泛应用于电子、航空、航天、船舶、武器等行业。

　　微组装设备技术是一种先进的电互连技术，它集成了高密度多层衬底技术、多芯片组装技术、三维组装技术和系统级组装技术，并互连裸集成电路芯片、薄膜/厚膜混合电路、微型表层贴装元件等。在具有三维结构的高密度多功能模块化电子产品中。随着电子信息产品向小型化、轻量化、高工作频率、高可靠性和低成本发展，对微组装设备技术的要求越来越高。微组装设备是微装配工艺技术的物化载体，是新产品和新工艺的基础。微装配工艺装备技术已成为先进电子制造技术的重要标志之一，并已广泛应用于电子、航空、航天、船舶、武器等行业。

　　微组装设备技术的早期发展动力来自军用和大型计算机。自20世纪90年代以来，消费电子产品如手机、个人数字助理、数码相机等。变得越来越小，工作越来越快，变得越来越聪明。这些日新月异的变化为微组装设备技术的发展提供了广阔的应用前景。