文章摘要： 多层板是由木段旋切成单板或由木方刨切成薄木，再用胶黏剂胶合而成的三层或多层的板状材料，通常用奇数层单板，并使相邻层单板的纤维方向互相垂直胶合而成。多层板叫胶合板是家具常用材料之一，通常其皇冠胶合板表板和内层板对称地配置在中心层或板芯的两侧。
多层板是由木段旋切成单板或由木方刨切成薄木，再用胶黏剂胶合而成的三层或多层的板状材料，通常用奇数层单板，并使相邻层单板的纤维方向互相垂直胶合而成。多层板叫胶合板是家具常用材料之一，通常其皇冠胶合板表板和内层板对称地配置在中心层或板芯的两侧。常用的有三合板、五合板等。胶合板能提高木材利用率，是节省木材的一个主要途径。
1961年，美国Hazelting Corp。是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。当初多层板以间隙法(Clearance Hole)、增层法(Build Up)、镀通法(PTH)三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻。尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂家研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。
多层板简介
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