pcb等离子刻蚀厂家：pcb等离子刻蚀的原理以及刻蚀的方法

pcb等离子刻蚀厂家告诉你pcb等离子刻蚀的原理以及刻蚀的方法

1、pcb等离子刻蚀机的基本原理

(1) pcb等离子刻蚀目的

蚀刻的目的是将上道工序制作的图案化电路板上未保护的非导体部分铜蚀刻掉，形成电路。

蚀刻包括内层蚀刻和外层蚀刻。 内层采用酸蚀，湿膜或干膜作为抗蚀剂； 外层采用碱性蚀刻，采用锡铅作为抗蚀剂。

(2)pcb等离子刻蚀反应的基本原理

2、酸性氯化铜蚀刻液

－特色

－蚀刻速度容易控制，pcb等离子刻蚀液能在稳定状态下达到高蚀刻质量

－大量铜腐蚀

 - pcb等离子刻蚀液易于再生和回收

3、pcb等离子刻蚀主要反应原理

pcb等离子刻蚀过程当中，CU2在氧化，板上的铜被氧化成CU：Cu CuCl2→2CuCl

生成的CuCl不溶于水，在过量氯离子存在下生成可溶性络离子：

2CuCl＋4Cl-→2[CuCl3]2-

随着反应的进行，CU越来越多，蚀刻铜的能力下降。 需要再生pcb等离子刻蚀液，使CU变成CU2。 再生方式有几种：氧气或压缩空气再生（反应速率低）、电解再生（铜可直接回收，但需要电解再生设备和较高的电耗。）、钠 次氯酸盐再生（成本高，本身比较危险），双氧水再生（反应速度快，容易控制）。

反应：2CuCl 2HCl H2O2→2CuCl2 2H2O

自动控制添加系统：通过控制蚀刻速度、双氧水与盐酸的添加比例、比重和液位、温度等项目，实现自动化连续生产。

pcb等离子刻蚀厂家的刻蚀方法：

刻蚀方法

pcb等离子刻蚀厂家刻蚀比较简单比较常用分类是：干法刻蚀和湿法刻蚀。显而易见，它们的区别就在于湿法使用溶剂或溶液来进行刻蚀。

湿法刻蚀是一个纯粹的化学反应过程，是指利用溶液与预刻蚀材料之间的化学反应来去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而达到刻蚀目的。其特色是：

湿法刻蚀在半导体工艺中有着广泛应用：磨片、抛光、清洗、腐蚀

优点是挑选性好、重复性好、生产效率高、设备简单、成本低

缺点是：钻刻严重、对图形的控制性较差，不可用于小的特征尺寸；会产生大量的化学废液

干法刻蚀种类很多，包括光挥发、气相腐蚀、等离子体腐蚀等。按照被刻蚀的材料类型来划分，干法刻蚀主要分成三种：金属刻蚀、介质刻蚀和硅刻蚀。介质刻蚀是用于介质材料的刻蚀，如二氧化硅。干法刻蚀优点是：各向异性好，挑选比高，可控性、灵活性、重复性好，细线条操作平安，易实现自动化，无化学废液，处理过程未引入污染，洁净度高。缺点是：成本高，设备复杂。干法刻蚀主要形式有纯化学过程（如屏蔽式，下游式，桶式），纯物理过程（如离子铣），物理化学过程，常用的有反应离子刻蚀RIE，离子束辅助自由基刻蚀ICP等。

干法刻蚀方式很多，一般有：溅射与离子束铣蚀， 等离子刻蚀（Plasma Etching），高压等离子刻蚀，高密度等离子体（HDP）刻蚀，反应离子刻蚀（RIE）。另外，化学机械抛光CMP，剥离技术等等也可看成是广义刻蚀的一些技术。