文章摘要: 随着光通信技术的发展网络链路的速度迅速提高了流媒体的迅速增长重建了我们生活的方方面面。光模块作为网络建设的基本组成部分之一在整个网络建设中很重要。随着技术的成熟,光学模块的包装也在进行。体积向越来越小的方向变化,在速度、消耗电力、距离、成本
随着光通信技术的发展网络链路的速度迅速提高了流媒体的迅速增长重建了我们生活的方方面面。光模块作为网络建设的基本组成部分之一在整个网络建设中很重要。随着技术的成熟,光学模块的包装也在进行。体积向越来越小的方向变化,在速度、消耗电力、距离、成本等各个方面前进。那么,光模块封装都有哪些种类呢?下面简单来了解一下吧。
发送侧将电信号转换为光信号,通过光纤远程传输后,接收侧通过光模块将光信号转换为电信号,完成远程高速率的信息传输。一般的光模块按功能包括光接收模块、光发送模块、光收发一体模块和光传输模块,在实践应用中根据需要挑选不同类型的光模块。
普遍的SFP、SFP+、XFP是什么? 这是按封装方式对光模块进行分类的,风扇锯现在主要进行的产品是基于SFP+和XFP封装的光模块。光模块是根据传输速率(每秒传输位数、单位Mbs或Gbs )分类为低速率(百兆、千兆)、高速率(万兆、10G )、超高速率( 100G )等的风扇排序技术( Funsso )。
速度涵盖万兆到10G乃至100G,现在主流的是10G产品,随着信息化步伐的加快,未来的趋势是100G产品的提高。光模块按传输间隔分为短间隔(公里以下)、中间间隔( 10km-40km )和长间隔产品( 80-100km ),中长期间隔的光模块封装产品对工艺要求高,技术阈值也高,目前只有国内部分生产商开发生产。
深圳市微组半导体科技有限公司主营产品传感器封装、光模块封装、微组装键合机、全自动粘片机、微组装设备、Mini LED返修、DieBonder、倒装键合机、粘片机、Mini LED贴装、激光器组装、倒装焊、键合机、MicroLED贴装、效时bga返修台、半导体微组装等,是一家专注于全自动微米级高精度微组装设备的研发,集设计、生产和销售、服务为一体的生产商。其产品应用领域包括:传感器组装,光器件光模块组装,微波器件组装,混合集成电路组装,医疗探测器成像模块组装,Mini LED贴装及返修等。
普遍的光模块封装都有哪些种类呢
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