真空热压机压合PCB注意事项

使用真空热压机压合PCB板的层压原理就是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔，粘结片（半凝固片），内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。   当PCB多层层压板层压时，需要对内芯板进行处理。内板的处理过程包括黑色氧化处理和褐变处理。氧化处理工艺是在内铜箔上形成黑色氧化膜。黑色氧化膜的厚度为0.25-4）。 50毫克/平方厘米。褐变过程（水平褐变）是在内铜箔上形成有机薄膜。内板处理过程具有以下功能： 1.增加内部铜箔与树脂接触的比表层，以增强两者之间的粘合力。 2.使多层电路板在潮湿过程当中提高耐酸性并避免粉红色圆圈。 3.抑制凝固剂双氰胺在高温下对铜表层分解的影响。 4.流动时增加熔融树脂对铜箔的有效润湿性，使流动的树脂具有足够的延伸到氧化膜中的能力，并且在凝固后显示出强的抓地力。