刮刀对锡膏印刷质量的影响

影响锡膏印刷机印刷质量的因素有很多，但是其中重要的因素之一就是锡膏印刷机刮刀的使用。现在来和大家谈谈锡膏印刷机刮刀对锡膏印刷的影响。 1、锡膏印刷机刮刀的速度 锡膏印刷机刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系，刮刀的速度越慢，锡膏的黏度越大，同样，刮刀的速度很快，锡膏的黏度就越小，调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数。 2、锡膏印刷机刮刀的压力 锡膏印刷机刮刀的压力对印刷影响很大，压力太大会造成锡膏印的很薄，理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表层刮干净，刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系，即下降刮刀速度等于提高刮刀的压力，提高了刮刀速度等于下降刮刀的压力。 3、锡膏印刷机刮刀的宽度 如果锡膏印刷机刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力，更多的锡膏参与其工作，因而会造成锡膏的浪费，一般刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）加上50MM左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模版上。