电子灌封胶的操作步骤及注意事项

电子灌封胶有很多种，分为三种：环氧灌封胶、硅酮灌封胶和聚氨酯灌封胶，然而单单这三种材料就可以细分成数百种不同种类和用途的产品。电子灌封胶凝固前为液体，具有流动性和粘性。电子灌封胶根据不同产品的材料、性能和生产工艺的不同，其具体的灌封胶操作也不同。

电子元器件使用电子灌封胶时，要严格控制环境温度、湿度、操作真空度、温度等影响因素，以保证灌封的成功率。一般来说，在灌封过程当中，要求环境温度不可高于25°，否则制得的化合物会在短时间内硫化和拉伸，给灌封操作带来不便。填料的预干燥温度要控制在100°左右，预干燥时间应为4 h左右，使填料中的水分子充分蒸发；否则很容易造成绝缘材料的表层电导率增加、体积电阻率下降、介电损耗增加，以及部件和电器的短路、漏电或击穿。

在电子灌封胶封装印刷电路板的情况下，需要在封装前清理印刷电路板，然后进行预干燥和湿驱。预干燥和湿驱动的温度和时间根据印刷电路板组件的允许温度确定，一般可以挑选以下温度：预干燥温度80°，需要2小时；预干燥温度70°，需要3小时；预干燥温度60°，4小时；预干燥温度50°，需要6h。

电子灌封胶的操作步骤及注意事项：1、保持灌封产品干燥和清理，按照准确的配合比准确计量。如果配合比测量偏差大，产品的特性就不可很好的展现出来。2、将甲剂和乙剂混合后，再次充分搅拌均匀，以免混合不均匀而造成凝固不完全。3、排出气泡。充分搅拌均匀后，迅速移入真空箱中消泡。搅拌时，所涉及的气泡会使液位上升，气泡破裂时，液位又会下降。真空度和抽真空时间取决于胶水的粘度和产品要求，如果没有真空机，可以顺时针搅拌2~3分钟，然后让胶水静置5 ~ 20分钟，自动消泡。4、搅拌均匀后，应及时灌注密封胶。如果浇注操作时间过长，浇注密封胶会凝固。5、浇注后摇动产品，使胶液逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时进行二次灌胶填充。混合后开始逐渐凝固，粘度逐渐上升。让它休息一会儿，让它排出气泡。6、长期接触胶液引起轻度皮肤过敏和轻度瘙痒，所以运行时建议戴防护手套。请用酒精擦拭干净，并用洗涤剂清洗；进入眼睛后，要用清水冲洗后才能就医。