电镀氧化铜与传统铜源相比具有哪些优点？

电镀氧化铜由高纯度电解铜制成，pcb行业的镀铜工艺（工艺）可以达到更好的镀铜质量和更低的制造成本。电镀氧化铜含量很高，杂质极低，含有极少量的水和无法分离的杂质。粉末状态，粒径小，反应溶解速度快。氯离子含量极低，它与填充药水很好地溶解并且具有良好的性能。

电镀氧化铜用于连续立式电镀生产线，为解决电镀及填孔技术难题，应用于PCB layout电镀、hdi填孔电镀、bga填孔电镀、fpc、ic等。随着21世纪微电子技术的飞速发展，印刷电路板制造正朝着多层化、分层化、功能化和集成化方向快速发展。

为解决垂直镀铜无法完成的高技术、高电镀要求，如高纵横比、深盲孔电镀，特别是不溶性vcp线技术出现。所生产的高纯、低杂质的电镀级活性氧化铜粉，不仅能及时补充镀液中的铜离子，还能保证药水的稳定性，保持产质量量的稳定性。提高PCB公司的生产效率，下降PCB公司的生产成本，提高产质量量。

电镀高纯度、低杂质含量的氧化铜可获得镀铜质量效果，并可增加镀液（光亮剂）的使用年限，下降制造成本。电镀氧化铜粒径小，与填孔电镀液反应和溶解速度较快，更容易保持电镀液中所需的铜离子浓度。低氯离子含量有利于镀液中氯离子的稳定控制，达到镀铜质量。

电镀氧化铜采用氧化铜粉为铜源，电极使用年限长，电流密度更高，可以大大缩短电镀时间，提高产出。