PCBA伪焊接常见原因及解决办法

在PCBA加工过程当中，伪焊接是影响电路板质量的重要原因。PCBA伪焊接也称为冷焊，从表层看焊接没有问题，但实际的内部构件没有连接，或者内部连接不稳定，影响电路特性，从而造成PCB电路板质量不合格甚至报废。此外，如果出现伪焊接现象，就需要重新加工，这样不仅会增加劳动压力，还会下降生产效率，给公司带来损失。因此，必须注意PCBA伪焊接现象。   下面三晶带大家了解一下PCBA伪焊接的常见原因及解决办法：   PCBA伪焊接是一种普遍的电路错误，焊点原因有两种情况比较常见：一是在PCBA加工中，由于生产不当，焊接不良或少锡，元件支脚或焊盘未打开等情况，有时电路开启或关闭时电路板会处于不稳定状态。二是由于长期使用电器，一些发热较严重的部件容易老化剥落，或焊点处的接头因焊料产生杂质。     不过，这些问题也不是没有解决办法，首先最重要的就是要合理挑选PCB基板材料，其次是要保护组件免受潮湿影响，焊接时需使用焊膏和助焊剂，最好是回流焊机。若挑选手工焊接，就要求手工焊接技术要不错。   若只是PCB电路板焊接质量不合格需要维修，就需要使用放大镜通过外观观察，确定PCBA焊点，重点关注产生大量热量的部件，用手摇动可移部件，观察焊点是否松动，根据发生的故障现象判断近似故障范围，然后进行维修。   以上就是关于PCBA伪焊接常见原因及解决办法的内容，希望能对大家有所帮助！