SMT工艺设计和工艺控制是SMT工艺的核心

SMT制程第一道工序就是锡膏印刷，锡膏印刷质量对回流焊接质量影响巨大，SMT焊接工艺难点在”一前一后”,一前指印刷,一后指回流焊。特别是对应细间距（0.5/0.4 pitch IC或者BGA），微小元件（0201或者01005）和特殊器件（异形连接器、屏蔽罩、结构件等），一前一后管控更是关键。   据电子业内权威统计，SMT焊接不良前五位的是虚焊、短路、少锡、移位和异物，而这些不良的产生在很大程度上与锡膏印刷、钢网设计、焊盘设计以及温度曲线设置有关；所以，众多SMT贴片加工厂家对锡膏印刷工序投入巨大的精力进行优化和改善。如果说提升SMT技术水平的终极目标是为了获得优质焊点的话，那么就可以说工艺设计和工艺控制是SMT的核心。   前端设计要改善，焊盘及Layout设计必须符合SMT工艺设计要求。我们制定《DFM可制造性设计规范》、《钢网开孔标准库》，对前期失败的案例进行了总结，我们有《SMT失败案例库》，就是为了避免同样的问题再次发生，希望设计的产品可以在制造端高质高效地生产，这项工作需要长期坚持去做，失败案例要一直搜集下去，并根据实际工作不断完善。 SMT工艺控制能力提升，业内数据分析SMT 60%以上不良来自印刷工位，其实这话不够准确，准确地讲应是“焊接不良的60%以上源于锡膏的分配”。