原来这是陶瓷基板啊

　　陶瓷基板是在铜箔高温下直接接合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板表层(单面或双面)的特殊工艺板。超薄复合基板具有良好的电绝缘性能、高导热特性、卓越的可焊性和高附着强度，可以像PCB板一样刻蚀各种图形，具有很强的液流能力。

　　陶瓷基板有什么类型?

　　一、根据材料划分

　　1、Al2O3：氧化铝基材是电子工业常用的基材材料，强度和化学稳定性高，原料来源丰富，适用于各种技术制造和各种形状。

　　2、BeO：具有比金属铝更高的热导率，适用于需要高导热系数的情况，但温度高于300时会迅速下降。

　　3、AlN有两个非常重要的性能3360.一个是高热导率，另一个是与Si匹配的膨胀系数。缺点是，即使表层有非常薄的氧化膜，也会影响热导率。

　　综上所述，氧化铝陶瓷由于其优良的综合性能，在微电子、电力电子、混合微电子、电力模块等领域仍占主导地位。

　　二、根据制造过程进行划分

　　现阶段比较普遍的陶瓷基板种类有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五种，其中HTCCLTCC都属于烧结工艺，成本较高。

　　1、HTCC也称为“高温同时燃烧多层陶瓷”，生产制造过程与LTCC非常相似，主要区别在于HTCC的陶瓷粉末中没有添加玻璃材料。HTCC需要在高温1300 ~ 1600环境下干燥硬化形成胚胎，然后通过导通孔用丝网印刷技术填充孔和印刷线。由于空化温度高，金属导体材料的挑选受到限制，主要材料是熔点高但导电性能不好但导电性低的钨、钼、锰等金属，通过层层烧结形成。

　　2、LTCC又称低温共烧多层陶瓷基板，首先需要在无机氧化铝粉末和约30%~50%的玻璃材料中加入有机胶黏剂，均匀地混合成泥浆。然后用刮刀将浆料刮成碎片，通过干燥过程形成薄胚。然后，根据每一层的设计钻通孔，传递每一层的信号。LTCC内部线路利用网版印刷技术，在胚胎上分别制作孔和印刷线，内外电极分别使用银、铜、金等金属，将各层叠在一起，在850 ~ 900的烧结炉上烘烤成型即可。

　　3、DBC技术是直接蒸铜的技术，基本是利用铜的含氧共晶液，直接在陶瓷上粘铜。其基本原则就是在蒸煮过程或过程当中，在铜和陶瓷之间引入适量的氧元素。在1065~ 1083范围内，铜和氧形成Cu-O共晶液，DBC技术利用这种共晶液，一方面与陶瓷基板一起使用。