pcb等离子刻蚀机

pcb等离子刻蚀机

  过去，生产商使用浓酸来蚀刻和清理印刷电路板上的孔。 许多不同的化学品用于清理孔洞，但所有这些化学品都对环境有害并对工人造成危险。

  用化学品蚀刻

  化学蚀刻是制造电路板的传统方法。 由锡或锡和铅组成的抗蚀剂保护铜箔的某些区域，而其余的铜被蚀刻掉。

  该工艺使用氨蚀刻剂去除铜。 氨溶液不会腐蚀锡或铅，因此锡下面的铜仍然是“导线”，或者说是电子沿整个电路板移动的路径。

  化学蚀刻的质量可以通过不受抗蚀剂保护的铜去除的完整性来定义。 质量也指走线边缘的平直度和蚀刻的底切程度。

  蚀刻底切是由化学非定向蚀刻引起的，一旦发生向下蚀刻，就允许进行侧蚀刻。 更少的咬边被认为是更高的质量。 测量这些底切并将其称为“蚀刻系数”。

  蚀刻过程当中的所有步骤都是相连的，蚀刻的质量可能是蚀刻液或使用的抗蚀剂的结果。

  化学蚀刻使用许多有害化学物质，并且不是一种环保蚀刻工艺。

  pcb等离子刻蚀

  pcb等离子刻蚀在 1980 年代，开始流行，作为一种环保蚀刻工艺，用于去除 PCB 钻孔中的浮渣。

  等离子体是物质的第四种状态，在真空中使用 13.56MHz 射频电离气体粒子形成。

  等离子PCB除渣技术还可以提供更好的蚀刻质量和通孔污染物去除。

 pcb等离子刻蚀机，顾名思义，就是利用蚀刻技术在严格的条件下产生等离子体，用于清洗留在PCB钻孔中的材料。为了充分了解pcb等离子刻蚀工艺，了解pcb等离子刻蚀机的工作原理非常重要。pcb等离子刻蚀机由两个用于产生射频的电极和一个接地电极组成。

通常有4个进气口。 氧气、CF4 或其他几种蚀刻气体通过这些气体入口进入系统。 气体通常以预定比例混合，这取决于被蚀刻的材料。

  当气体进入系统时，应用射频来电离气体粒子。  13.56 MHz 被认为是标准的等离子体形成频率。

  射频激发气体电子并改变它们的状态。 该机器产生高速等离子脉冲以进行蚀刻。

 pcb等离子刻蚀系统在化学反应过程当中会产生挥发性化合物作为副产品。 等离子原子清理电路板上的孔渣需要10到50分钟。

  等离子也常用于清理芯片封装内的引线框架。 引线框架将电信号传输到封装外部，所有有机物应在被并入封装之前去除。

  pcb等离子刻蚀机工艺流程

  根据要蚀刻的材料类型、所用气体的性质和所需的蚀刻类型，pcb等离子刻蚀有多种类型。

  温度和压力在进行的pcb等离子刻蚀中也起着重要作用。 工作温度或压力的微小变化都会显着改变电子的碰撞频率。

  反应离子蚀刻 (RIE) 使用物理和化学机制在一个方向上实现高水平的表层蚀刻。

  由于 RIE 工艺结合了物理和化学相互作用，因此它比单独的pcb等离子刻蚀快得多。

  高能离子碰撞剥离等离子体电子并允许使用带正电的等离子体进行处理。

  等离子去污和等离子

  血浆清理剂和血浆清除剂通常被认为是相同的。 去钻或除渣工艺用于清除钻孔工艺后PCB上孔中的浮渣。

  由于多层铜是用聚酰亚胺或FR4环氧树脂材料绝缘的，因此会留下熔渣。 钻孔时，绝缘料渣会阻碍铜层之间的良好连接，因此应将其清除。

  蚀刻将等离子清理剂提升到一个新的水平。 在这个过程当中，我们不仅要清除钻孔过程当中留在铜上的聚酰亚胺或 FR4 环氧树脂残留物，还会蚀刻掉少量材料。