真空热压机的压合工艺

今天小编为大家整理真空热压机的压合工艺，就近些年真空热压机流程工艺压合前层间定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、热熔、铆钉、热熔与铆钉结合，不同产品结构采用不同的定位方式。对于高层板采用四槽定位方式(Pin LAM)，或使用熔合+铆合方式制作，OPE冲孔机冲出定位孔，冲孔精度控制在±25μm。熔合时调机制作首板需采用X-RAY检验层偏，层偏合格方可制作批量，批量生产时需检验每块板是否熔入单元，以避免后续分层，压合设备采用高性能配套真空热压机，满足高层板的层间对位精度和可靠性。 根据高层板叠层结构及使用的材料，研究合适真空热压机的压合程序，设定最佳的升温速率和曲线，在常规的多层电路板压合程序上，适当下降压合板料升温速率，延长高温凝固时间，使树脂充分流动、凝固，同时避免压合过程当中滑板、层间错位等问题。材料TG值不一样的板，不可同炉排板；普通参数的板不可与特殊参数的板混压；保证涨缩系数给定合理性，不同板材及半凝固片的性能不一，需采用相应的板材半凝固片参数压合，从未使用过的特殊材料需要验证工艺参数。