气体助焊剂主要用于焊接电子元器件

　　气体助焊剂是一种高活性化合物，它不是在气相条件下，在熔融的焊料中加入的焊料助焊剂。在焊接过程当中，这些化合物通过气体或液体的传输，在气体助焊剂中形成焊料颗粒并形成焊料的熔滴，焊料在熔滴凝聚过程当中，由气体或焊剂产生强大的气体流动，促使熔滴凝聚成焊料的一种液体状的助焊剂。由于气体助焊剂中存在大量的氧，这些氧能与助焊剂中的化合物发生氧化还原反应，使焊料颗粒中的化合物分解。由于氧化性，焊剂颗粒中的氧含量高，焊接效果好。

　　气体助焊剂主要用于焊接电子元器件。焊接电子元器件时，在元器件引脚和焊盘间涂以助焊剂，焊接时就能将焊锡熔化而进行焊接。由于气体助焊剂在焊锡熔化过程当中，可以将焊锡微粒吸附在元器件引脚上，并可将元器件表层的油漆、灰尘等氧化物清除而达到清理的表层的目的。

　　气体助焊剂有很多种，它有助于焊接，增加焊接面的机械强度。在焊接时，它可以在表层形成氧化物保护层，使得焊接金属的机械性能得到保证。在使用它时，要使用合适的助焊剂。在使用气体助焊剂时，要保证其有效成分的浓度在1.5%-3%之间，并且保证有效成分的含量不可低于1.5%。焊接电流一般为10-30a。

　　1.气体助焊剂的成份：焊剂的主要成分为松香、焊锡粉、防老剂等。

　　2.气体助焊剂的粘度：一般为20-60s，在焊点的表层形成一层薄膜，起到保护作用。

　　3.工艺参数：焊接温度，一般为220-270度，焊接的速度要快。

　　4.气体助焊剂运行时间：一般为2-10分，根据使用情况。