光刻机的主要性能

      光刻机，又称曝光系统、光刻系统等。，是制造芯片的核心设备。光刻机使用类似于照片印刷的技术，通过曝光将掩模上的精细图案印刷到硅片上。

　　光刻机根据操作简单性一般分为三种，手动、半自动和全自动

　　a手动:是指对准的调整方式，是通过手动调节旋钮来改变其x轴、y轴和thita角，完成对准，对准精度可想而知较低；

　　b半自动:是指对准可以通过电轴根据CCD进行定位和调谐；

　　c.自动:指从承印物上传下载，曝光时间和周期由程序控制，自动光刻机主要满足工厂对加工能力的需求。

　　光刻机的主要性能指标有:支撑衬底的尺寸范围、分辨率、对准精度、曝光方式、光源波长、光强均匀性、生产效率等。

　　分辨率是描述光刻可以达到的细线精度的一种方式。光刻的分辨率受到光源衍射的限制，因此受到光源、光刻系统、光刻胶和工艺的限制。

　　对准精度是多层曝光期间层间图案的定位精度。

　　曝光方式分为接触接近、投射和直写。

　　曝光光源的波长分为紫外、深紫外和极紫外区域，光源包括汞灯、准分子激光器等。

　　高精度对准系统的制造需要近乎完美的精密机械工艺，这是国产光刻机无法比拟的技术难点之一。许多美国和德国品牌的口罩对准器都有特殊的专利机械工艺设计。比如光刻机采用了全气动轴承设计的专利技术，有效避免了轴承机械摩擦带来的工艺偏差。

　　对准系统的另一个技术问题是对准显微镜。为了增强显微镜的视野，很多光刻机都采用了LED照明。

　　有两套具有聚焦功能的对准系统。主要是显微镜主体、目镜和物镜通过双目和双视场对准(光刻机通常提供不同倍率的目镜和物镜，供用户组合使用)。

　　CCD对准系统的功能是在监视器上放大和成像掩模和样品的对准标记。

　　顾名思义，工件台是放置工件的平台，光刻工艺中重要的工件是掩模和衬底。

　　工件台是光刻机的关键部件，由掩模样品整体运动台(XY)、掩模样品相对运动台(XY)、旋转台、样品调平机构、样品聚焦机构、晶圆承载台、掩模夹具和绘图掩模台组成。