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南平周边电子元器件信息

共找到 12 条信息

徐州批发线性充电芯片公司

AL1265支持宽输入电压范围，能够适应不同的电源输入条件，确保在各种环境下都能稳定工作。这一特点使得AL1265能够广泛应用于各种电子设备，包括消费电子、工业设备和医疗设备等。 AL1265采用低功耗设计，在待机模式下功耗极低，适合应用于便携式电子设备，如智能手机、平板

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1.88

2025-04-19
骊创销售Y50EX-1219ZJ10插头圆形连接器

产品主要技术特性：额定电流：接触体直径￠1 ￠1.6 ￠2.4 额定电流 5A 10A 20A 接触电阻：接触体直径￠1 ￠1.6 ￠2.4 额定电阻 ≤5MΩ ≤3MΩ ≤1.5MΩ 耐压：1500V 产品详情： Y50EX-22系列详细型号： Y50EX-2221TK2/ZJ10 21芯*1.6mm

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2025-04-11
定制电池检测系统-超级电容充放电测试柜-电池老化检测设备

DCDC 模块：将电池信息上传到中位机，实现对电池的充电、放电及检测功能；可实现高电压电压范围内的电池组进行电气性能综合测试支持高品质能量双向流动，节能绿色，智能风扇控制，高效节能，模块化并联设计，可满足各种定制需求。设备输出响应快、纹波小、功率密度高、稳定

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2024-07-24
电池分容检测设备-锂电池老化柜厂家-电池pack检测设备

可根据指定循环号和工步号的开路电压和指定循环号和工步号的平均电压、容量及达到5个指定特征电压点的时间等多个参数综合分选电池。充放电电流由30mA～3000mA可设置，充电电压由0V～5V可设置，放电电压由2V～5V可设置，每步骤的时间如果用户没有设置时间则系统默认时间为999

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2024-07-22
EUPEC晶闸管T1329N20TOF逆变器品质优良

可控硅技术是具有半个多世纪的技术，在可控硅调光技术之后，照明行业有采用0/1-10V模拟调光、DMX512与DALI等数字调光协议技术。但是，可控硅调光技术却有着一定的的优势，一个是历史传承原因，另外一个无需信号线，不用改变原有线路的简便性，成本低、施工方便比较受工程方

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220

2023-09-10
SM20CXC915二极管中频电源设备配件放心省心

整流二极管一种用于将交流电转变为直流电的半导体器件。二极管重要的特性就是单方向导电性。在电路中，电流只能从二极管的正极流入，负极流出。通常它包含一个PN结，有正极和负极两个端子。其结构如图所示。P区的载流子是空穴,N区的载流子是电子，在P区和N区间形成一定的位

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2023-08-24
深圳市电池组全新绿泊能源生产销售

五、18650锂电池的充放电按工业标准来说，对于锂电池，一般标称的容量是小容量，这个容量是一批电池中，在25度室温条件下，先以cc/cv0.5c充满，并静置一段时间后（一般是12小时）。以0.2c电流恒流放电放电至3.0v（也有标准是2.75V，不过影响不大，3v到2.75v下降的很快没多

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2023-08-17
赛普拉斯触摸芯片

说起德州仪器，可谓是芯片领域早期的霸主之一，同时也是手机处理器的元老之一，做手机处理器的历史比高通长的多。说近点的安卓初期的摩托罗拉Milestone、诺基亚N9、黑莓Z10、三星Galaxy S等明星产品，说远一点的塞班时代，诺基亚的部分手机，WM系统的部分手机，使用的都是德

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2023-05-28
fairchild仙童

从这个角度来看，王成认为TI的战略调整对国产芯片是一个机会。在砍掉分销商后，一些中小客户尤其是草根客户的快速需求如果无法及时得到满足，就有可能会转投国产芯片厂商。因为国产芯片通常规模较小，反应更为灵活，也愿意为中小客户做产品定制和改进。当然，短期内通信、工

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2023-05-25
双层pcb打样

为什么要导入类载板类载板更契合SIP封装技术要求。SIP即系统级封装技术，根据国际半导体路线组织（ITRS ）的定义：SIP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个

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2022-07-13
QualcommRF360调制协调器,B39202B4234H910滤波器信号调节器

一、声学滤波器市场分析随着全球联网设备增多，射频前端系统需求量增多，滤波器的需求量自然增多。千亿级设备连接，这是物联网应用的网络需求，未来全球移动通信网络连接的设备总量将达到千亿规模。根据IMT-2020 5G推进组预测，到2020年全球移动终端（不含物联网

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2021-12-30
辽宁金易达电子智能控制器PCB裸板

多层线路板的叠板数：　　多层线路板每次钻孔的叠板数、钻孔时钻头的转速和进给量都和双面板有所不同。多层板成品和半成品的检验也比双面板要严格和复杂的多。多层板由于结构复杂，所以要采用温度均匀的甘油热熔工艺，而不采用可能导致局部温升过高的红外热熔工艺等。如果

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0.1

2021-11-15

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