全部加工协作信息
共找到 1779 条信息-
芯片加工QFP整脚承接芯片拆卸，焊接，加工
深圳卓汇芯的BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片 镜面打磨，芯片磨字，刻宇，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚。 针对贴片不良品的PCBA处理。可提供振板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 专拆下米重折使用。也可2.52024-10-09 -
拆板在线专业承接BGA植球芯片拆卸
批量BGA芯片加工编带服务是一种专业的电子元器件加工服务，适用于大批量生产。通过先将BGA芯片编带，然后在生产线上进行焊接和测试，能够提高生产效率和准确性，确保产品稳定性和质量。这项服务可以满足客户对大规模生产的需求，帮助客户降低生产成本，提高竞争力。专业承接面议2024-10-09 -
专业承接芯片加工芯片清洗加工IC整脚
承接国产主机飞腾钢面大尺寸芯片CPU 源头工厂，承接各种芯片拆卸，清洗，植球加工。有需要的老总厂里观察。承接各种ic芯片拆卸，脱锡，植球，植锡，清洗，装盘，编带，磨面，盖面，打字等工艺，支持打样，合作共赢大量接单：芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整脚、QFN除锡、IC除2.52024-10-08 -
电子加工深圳BGA植球卓汇芯专业IC清洗
承接芯片来料代加工 拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。如有疑问，可来电咨询。深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，芯片加工环境好，设备齐全， 专业承接各种芯片返修 翻新 植球 焊接 贴片 除锡 等芯片加工订单， 批量承接BGA植球，返修，2.52024-10-08 -
芯片焊接CPU拆板承接各种复杂的研发样板的焊接
承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，承接各种芯片拆卸，清洗，植球加工。 承接各种复杂的研发样板的焊接 芯片加工厂，专业承接批量芯片拆卸，清洗，植球加工，可来厂考察！ 承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工2.52024-10-08 -
电子加工DDR植球BGA芯片植球加工
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，承接各种芯片拆卸，清洗，植球加工。QFP封装芯片拆卸 脱锡 整脚 成型包装 承接BGA2.52024-10-08 -
BGA植球芯片植球承接FPC板拆料、内存芯片植球
深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间， 拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员， 专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、 闪存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好2.52024-10-08 -
专业承接批量BGA芯片植球芯片清洗CPU拆卸
我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡， 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务， 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议，专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家2.52024-10-08 -
QFN除锡芯片拆卸专业BGA植球加工
BGA植球返修加工服务 1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。 2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。 3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QF2.52024-10-08 -
刻字,长期提供BGA返修的技术支持,芯片拆卸
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片散装芯片编带，管装芯片编带，源2.52024-10-08 -
烧录芯片加工芯片焊接
专业承接BGA芯片拆卸、植球，无铅BGA植球加工/CPU植球/QFN脱锡/FPC拆料.工程电子芯片回收植球翻新，镜片BGA芯片植球BGA植球加工是一种重要的表面贴装技术，广泛应用于电子产品制造领域。该加工过程通过将焊膏植球在BGA焊盘上，再将焊球和PCB焊接在一起，实现电子元器件的连面议2024-10-08 -
QFP整脚芯片拆卸高档批量BGA芯片拆卸服务
专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我长期接BGA植球来料加工订单，专业人员技术可靠，公司有独立车间，设备齐全，卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临批量承接BGA2.52024-10-08 -
承接各种复杂的研发样板的焊接FPBA拆板电子加工
深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球 EMMC植球，QFN除锡脱锡，FPC拆料加工， 以及各种数码产品旧线路板拆料，焊接，返修 IC镀脚，贴片，烧录，刻字，翻新等芯片加工服务。售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。 承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球32024-10-08 -
专业承接芯片加工芯片拆卸EMMC种球
专业提供BGA植球,BGA拆卸，BGA焊接，BGA去胶，QFP整脚，QFN除锡脱锡，PCBA板拆料，换料等... 我们有专业的设备和作业流程是一家专业的技术公司，SMT贴片制作不良问题我们都能一一为你解决。承接源头工厂：BGA除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，装盘。打字翻新。 QFP除湿，拆卸2.52024-10-08 -
卓汇芯专业IC清洗芯片焊接QFP整脚
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上线SMT贴片使用。大量接单：芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整脚、QFN除锡、IC除氧化、BGA植球、IC编带等等～ 欢迎有需要的老板咨询！专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清2.52024-10-08 -
芯片贴片QFP整脚BGA芯片植球加工
专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字2.52024-10-08 -
QFN除锡芯片焊接提供BGA返修的技术支持
工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清 洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等2.52024-10-08 -
QFN除锡芯片植球承接FPC板拆料、内存芯片植球
承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。 承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工2.52024-10-08 -
IC整脚芯片焊接长期承接批量芯片加工订单
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片我司专业承接大批量旧电路板拆料/2.52024-10-08 -
烧录,芯片焊接
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务， 芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。 真正做到为您2.52024-10-08
排行8加工协作 频道为您提供2025最新加工协作信息，在此有大量加工协作报价/图片/价格信息供您选择，您可以免费查看和发布加工协作服务信息。
