全部加工协作信息
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IC翻新芯片焊接长期提供BGA返修的技术支持
深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间， 拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员， 专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、 闪存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回2.52024-10-10 -
QFP整脚,长期提供BGA返修的技术支持,芯片加工
承接各种ic芯片拆卸，脱锡，植球，植锡，清洗，装盘，编带，磨面，盖面，打字等工艺，支持打样，合作共赢专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球等专业承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植2.52024-10-10 -
拆板芯片焊接，
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务， 芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。 真正做到为您2.52024-10-10 -
镀锡在线专业承接BGA植球
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用！BGA芯片植球是将微细焊料球粘附在芯片焊盘上，以便进行后续的焊接工艺。清洗过程可以去除污垢，减少氧化层，提高焊接质量。焊接是将植球的芯片与基板焊接在一起，确保连接牢固面议2024-10-10 -
电子加工DDR植球提供BGA返修的技术支持
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理2.52024-10-09 -
承接批量芯片加工芯片贴片QFP整脚
深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球 EMMC植球，QFN除锡脱锡，FPC拆料加工， 以及各种数码产品旧线路板拆料，焊接，返修 IC镀脚，贴片，烧录，刻字，翻新等芯片加工服务专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家2.52024-10-09 -
专业承接批量BGA芯片植球FPC拆料
笔记本电脑芯片植球返修，电脑芯片返修焊接 电脑芯片，手机芯片，旧线路板芯片拆卸，BGA翻新植球 SMT炉后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虚焊，BGA植珠 镜片芯片BGA翻新植球，摄像头芯片翻新植球深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，芯片加工环境好，设备齐全，2.52024-10-09 -
测试,芯片焊接
专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸， 植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工， 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能， 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用2.52024-10-09 -
QFP整脚芯片拆板承接FPC板拆料、内存芯片植球
芯片拆卸加工源头工厂，批量作业，品质保证，可签订合同。BGA拆卸，除锡，植球，清洗，摆盘。 QFN拆卸，除锡，清洗，编带。 QFP拆卸，除锡，整脚，清洗，摆盘。 各种芯片打字去氧化。承接BGA拆卸，除锡，植球，QFP整脚，镀锡，编带，QFN拆卸，除锡，编带，打字，一系列iC翻2.52024-10-09 -
芯片焊接QFP整脚在线专业承接BGA植球
BGA植球加工是一种重要的表面贴装技术，广泛应用于电子产品制造领域。该加工过程通过将焊膏植球在BGA焊盘上，再将焊球和PCB焊接在一起，实现电子元器件的连接和固定。BGA植球加工技术具有高精度、高可靠性和高效率等优点。BGA植球加工制作过程包括准备PCB板、BGA芯片、锡膏面议2024-10-09 -
芯片拆卸IC镀脚
深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间， 拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员， 专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、 闪存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务， 经过我公司加工的芯片可以直接上机贴片。深圳卓汇芯的BGA2.52024-10-09 -
BGA植球芯片拆卸
各类型封装芯片翻新加工 BGA QFN QFP 感光芯片 拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡， 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务， 我司寻求长期DDR芯片加32024-10-09 -
专业承接BGA芯片拆卸QFN除锡脱锡芯片焊接
针对贴片不良品的PCBA处理。可提供振板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 专拆下米重折使用。也可以帮您重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，提益的贴心服务各类型封装芯片翻新加工 BGA QFN QFP 感光芯片 拆卸，除胶，除锡，植2.52024-10-09 -
专业承接芯片加工电子加工CPU拆焊
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务， 芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。 真正做到为您2.52024-10-09 -
QFP整脚BGA芯片植球加工芯片贴片
专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字2.52024-10-09 -
批量承接各种芯片加工深圳BGA植球芯片清洗加工
大量接单：芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整脚、QFN除锡、IC除氧化、BGA植球、IC编带等等～ 欢迎有需要的老板咨询！专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我承接芯片来2.52024-10-09 -
芯片加工长期提供BGA返修的技术支持QFP整脚
承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。服务项目： 1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。 2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,2.52024-10-09 -
DDR植球芯片拆卸
大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带， CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚等芯片加工服务。深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EM2.52024-10-09 -
承接各种复杂的研发样板的焊接芯片贴片IC镀脚
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理2.52024-10-09 -
芯片拆卸,烧录,长期提供BGA返修的技术支持
各类型封装芯片翻新加工 BGA QFN QFP 感光芯片 拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工大型高端bga芯片拆卸，除锡，植球，源头工厂品质保证。返修旧笔记本线路板主板芯片CPU拆卸植球翻新。承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻2.52024-10-09
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