QFP整脚芯片拆卸提供BGA返修的技术支持

我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡，
除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务，
我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议。

售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。
​承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。

承接BGA拆卸，除锡，植球，QFP整脚，镀锡，编带，QFN拆卸，除锡，编带，打字，一系列iC翻新。