剥离液成分鉴定 原料化验 配方分析

一、核心原理

化学键断裂溶解
通过与目标物质发生化学反应，破坏其分子结构实现剥离。例如：
光刻胶剥离液中的有机胺（如）破坏光刻胶高分子链；
酸性剥离液（如甘氨酸-HCl）通过低pH值解离抗原结合。

物理渗透分离
表面活性剂降低界面张力，增强渗透性（如粘泥剥离剂中的十二烷基苯磺酸钠）；
溶剂（如NMP、DMSO）溶解有机残留物，实现物理剥离。

氧化还原作用
等氧化剂分解光刻胶，类还原剂保护金属基材不被腐蚀。

二、原料与关键成分
1. 基础溶剂
有机溶剂N-甲基烷酮（NMP）、DMSO光刻胶剥离
水系溶剂去离子水+有机胺（如）环保型光刻胶剥离
混合溶剂芝麻油+液状石蜡中药滴鼻液剥离

2. 功能添加剂
活性剂：表面活性剂（如聚氧辛基苯基醚）增强润湿性；
稳定剂/缓冲剂：磷酸盐维持pH稳定，防止过度腐蚀；
缓蚀剂：氨基有机硅、保护金属基底；
氧化/还原剂：分解光刻胶，硫代钠防金属氧化。

三、典型配方与工艺
1. 光刻胶剥离液
正胶剥离液（1000ml）：NMP 600ml + 200ml + 去离子水 150ml + 50g（保护铜线路）
工艺：超声波喷涂，60℃下作用3-5分钟。

负胶剥离液：二甲基亚砜（DMSO）500ml + 羟胺 300ml + 缓蚀剂 5%
注意：需控制温度≤50℃，避免释放有毒气体。