CCD自动对位软对软的贴合机

l 翻板和网板上方各采用一组CCD，通过图像识别抓取产品两个特征点，网板XYQ微调自动对位，对位成功后自动翻板贴合，操作简单，速度快；

　　l 抓取产品特征点对位，对产品Mark 点位置和形状无特殊要求；

　　l 可选配Z 轴自动调整丝网板高度，适应不同厚度产品贴合和多层产品的贴合，在生产过程中，通过软件调整贴合间隙和贴合角度，能够有效的保证不同材料的贴合不产生气泡，提高产品良率；

　　l 简易的设置和人性化界面中文程序，松下PLC 控制系统更稳定更可靠，避免了工控机死机现象；

　　l 独特的滚压结构设计，压力缓冲及精密电子压力控制，有效解决了气泡问题，稳定性高，适合多种精密贴

产能 约150sec/PCS
设备良率 99.5%
贴合方式 人工上下料，CCD自动对位，滚轮移动自动贴合
贴合精度 ±0.15mm（标准mark/产品材料因素除外）
工作环境 干净，无尘，洁净房（CLASS100）
除静电装置 左右两工作台覆盖离子风棒
外围安全装置 覆盖安全光栅

平板.工控屏.液晶模组全贴合TP+LCM.
2. 玻璃盖板、TP、亚克力板、贴OCA贴保护膜机

3. 一体机贴OCA胶+保护膜正反贴 偏光片正反贴 贴合机

4. G+F G+F+F大小尺寸贴机

5. 专用于SCA热熔胶&OCA胶硬对硬贴合机

全自动绑定线，三合一点胶机，背光组装机