全部加工协作信息
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芯片焊接承接各种芯片拆卸测试
工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。 PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返2.52024-09-29 -
芯片加工烧录
批量BGA芯片加工编带服务是一种专业的电子元器件加工服务，适用于大批量生产。通过先将BGA芯片编带，然后在生产线上进行焊接和测试，能够提高生产效率和准确性，确保产品稳定性和质量。这项服务可以满足客户对大规模生产的需求，帮助客户降低生产成本，提高竞争力。BGA芯片面议2024-09-29 -
深圳BGA植球芯片焊接
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务， 芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。 真正做到为您2.52024-09-28 -
芯片拆卸QFP整脚承接芯片拆卸，焊接，加工
BGA（Ball Grid Array）是一种在芯片表面上布有焊球的芯片封装技术。BGA植球是一种常见的芯片封装工艺，通过在芯片表面涂覆焊膏、植球，然后加热焊接至PCB上，实现芯片和PCB之间的连接。 BGA植球技术具有焊接稳定性高、抗振动能力强、功耗低等优点，适用于高密度、高速、小2.52024-09-28 -
磨字,长期提供BGA返修的技术支持,芯片拆卸
专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸， 植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工， 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能， 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用2.52024-09-28 -
EMMC种球承接FPC板拆料、内存芯片植球
承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。 承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。芯片拆卸加工源头工厂，批量作业，品质保证，可签订2.52024-09-28 -
芯片拆卸测试
笔记本电脑芯片植球返修，电脑芯片返修焊接 电脑芯片，手机芯片，旧线路板芯片拆卸，BGA翻新植球 SMT炉后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虚焊，BGA植珠 镜片芯片BGA翻新植球，摄像头芯片翻新植球。承接大小批量！芯片植球，芯片翻新，芯片整脚，芯片除锡，芯片打字，芯2.52024-09-28 -
芯片拆卸在线专业承接BGA植球EMMC植球
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用！我们可以提供专业的BGA植球和芯片焊接加工服务。我们拥有先进的设备和经验丰富的技术团队，能够确保高质量的加工效果。无论您需要承接大批量还是小批量的BGA植球和芯片焊接加面议2024-09-28 -
承接各种复杂的研发样板的焊接芯片拆卸FPBA拆板
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理32024-09-28 -
芯片清洗加工专业承接芯片加工IC翻新
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植2.52024-09-28 -
电子加工QFP封装芯片拆卸CPU拆板
专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，承接各种芯片拆卸，清洗，植球加工。QFP封装芯片拆卸 脱锡 整脚 成型包装 承接PCBA2.52024-09-28 -
电子加工卓汇芯专业IC清洗CPU拆板
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上线SMT贴片使用。专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我我司专业承接大批2.52024-09-28 -
芯片加工专业承接批量BGA芯片植球BGA植球
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务， 芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。 真正做到为您2.52024-09-28 -
QFP整脚承接批量芯片加工芯片贴片
承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚重新利用，SOP芯片整脚，装管，编带加工后可直接上机贴片。如有相关疑问，可来电咨询。深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球 EMMC植球，QFN除锡脱锡，FPC拆料加工， 以及各种数码产品旧线路板拆料，焊接，返修 IC镀脚，贴片2.52024-09-28 -
SOP编带,芯片加工
工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带BGA除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，装盘 ，打字翻新 QFP除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，压脚，平脚，装托盘 QFN除湿，拆卸，除锡，镀锡2.52024-09-28 -
BGA植球芯片加工承接FPC板拆料、内存芯片植球
我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。售：bga芯片植球机，加热台，全套bga2.52024-09-28 -
芯片焊接，QFP整脚
专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸， 植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工， 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能， 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用2.52024-09-28 -
芯片焊接SOP编带
工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带 BGA芯片植球技术是一种先进的焊接技术，能够提高电子产品的可靠性和稳定性。通过精确控制植球的大小和位置，可以有效减少焊接过程中的短路和2.52024-09-28 -
IC整脚芯片焊接
专业承接BGA芯片拆卸、植球，无铅BGA植球加工/CPU植球/QFN脱锡/FPC拆料.工程电子芯片回收植球翻新，镜片BGA芯片植球BGA（Ball Grid Array）植球技术是一种先进的芯片加工技术，通过将微小的焊球粘贴在芯片的底部，从而实现芯片与PCB板的连接。这种技术可以提高芯片的接触性面议2024-09-28 -
电子加工CPU拆焊
专业做各种系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶，返修台批量芯片拆卸，更换，植球。承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片，模块，拆卸，除锡，除胶，清洗，植球，整脚，镀锡，装盘，装管，编带，磨面，打字等成熟工艺加工2.52024-09-27
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