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芯片贴片深圳BGA植球
工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC2.52024-10-01 -
SOP编带长期提供BGA返修的技术支持
承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。承接BGA拆卸，除锡，植球，QFP整脚，镀锡，编带，QFN拆卸，除锡，编带，打字，一系列iC翻新。 我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用， 我公司配备有多条2.52024-10-01 -
SOP编带芯片加工
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务， 芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。 真正做到为您2.52024-10-01 -
芯片清洗加工承接批量芯片加工QFN除锡
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清 洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等工 艺，加工好的芯片可以直接上贴片机贴片承接芯片来料代加工 拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。提供B2.52024-10-01 -
芯片焊接,长期提供BGA返修的技术支持,IC镀脚
大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片 拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字等加工服务。 包装方式：编带、托盘、料管、抽真空等专业承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植球，闪存植球，CPU植球等。 我公司拥有一2.52024-10-01 -
芯片拆卸承接芯片拆卸，焊接，加工深圳BGA植球
我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。 如果有相关的需要，欢迎您来电咨询2.52024-10-01 -
EMMC植球芯片拆卸
专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸， 植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工， 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能， 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用2.52024-10-01 -
深圳BGA植球在线专业承接BGA植球芯片焊接
批量BGA芯片加工编带服务是一种专业的电子元器件加工服务，适用于大批量生产。通过先将BGA芯片编带，然后在生产线上进行焊接和测试，能够提高生产效率和准确性，确保产品稳定性和质量。这项服务可以满足客户对大规模生产的需求，帮助客户降低生产成本，提高竞争力。专业承接面议2024-10-01 -
芯片拆板长期提供BGA返修的技术支持IC翻新
承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我芯片拆卸加工源头工厂，批量作业，品质保证，可签订合同。BGA拆卸，除锡，植球，清洗，摆盘。 QFN拆卸，除锡，清洗，编带。 QFP拆卸，除锡，整脚，清洗，摆盘。 各2.52024-09-30 -
芯片拆卸专业承接批量BGA芯片植球BGA植球
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片我司专业承接旧笔记本、旧线路板2.52024-09-30 -
承接批量芯片加工CPU拆板芯片拆卸
工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清 洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等2.52024-09-30 -
承接BGA植球加工深圳BGA植球
BGA植球返修加工服务 1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。 2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。 3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QF2.52024-09-30 -
长期提供BGA返修的技术支持,SOP编带
专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸， 植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工， 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能， 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用2.52024-09-30 -
CPU拆焊芯片焊接
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工承接BGA拆卸，除锡，植球，QFP整脚，镀锡，编带，QFN拆卸，除锡，编带，打字，一系列iC翻新。 专业做各系列芯片翻新加工，BGA32024-09-30 -
专业承接线路板拆卸芯片芯片拆卸DDR植球
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理2.52024-09-30 -
QFP整脚芯片焊接
BGA芯片植球技术是一种先进的焊接技术，能够提高电子产品的可靠性和稳定性。通过精确控制植球的大小和位置，可以有效减少焊接过程中的短路和断路现象，保证电路板的正常运行和长期稳定性。专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可2.52024-09-30 -
CPU拆板电子加工
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸， 植锡，除锡，2.52024-09-30 -
QFN除锡脱锡批量承接BGA芯片植球
大量接单：芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整脚、QFN除锡、IC除氧化、BGA植球、IC编带等等～ 欢迎有需要的老板咨询！BGA芯片植球技术采用先进的微细焊接工艺，在芯片底部植入焊球，使得芯片与PCB板连接更加牢固可靠，且具有更高的集成度和更好的散热性能。这种封装方式不仅能够2.52024-09-30 -
芯片清洗QFN除锡脱锡专业承接批量BGA芯片植球
我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡， 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务， 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议，深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植2.52024-09-30 -
承接批量芯片加工芯片清洗加工CPU拆板
承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚重新利用，SOP芯片整脚，装管，编带加工后可直接上机贴片。如有相关疑问，可来电咨询。深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球 EMMC植球，QFN除锡脱锡，FPC拆料加工， 以及各种数码产品旧线路板拆料，焊接，返修 IC镀脚，贴片2.52024-09-30
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