全部加工协作信息
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电子加工专业承接线路板拆卸芯片IC整脚
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工专业做各种系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶，返修台批量芯片拆卸，更换，植球。2.52024-10-02 -
IC翻新芯片拆卸BGA芯片植球加工
专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸， 植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工， 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能， 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用2.52024-10-02 -
批量承接各种芯片加工IC镀脚
大量接单：芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整脚、QFN除锡、IC除氧化、BGA植球、IC编带等等～ 欢迎有需要的老板咨询！工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带专业做各系列芯片翻新加工，2.52024-10-02 -
SOP编带承接FPC板拆料、内存芯片植球芯片焊接
售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。 承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。返修加工流程 1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。 2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。 3、贵司来料，我2.52024-10-02 -
长期承接批量芯片加工订单芯片清洗DDR植球
我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡， 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务， 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议，大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带， CMOS芯片镜面打磨，2.52024-10-02 -
EMMC植球提供BGA返修的技术支持芯片贴片
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清 洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等工 艺，加工好的芯片可以直接上贴片机贴片承接芯片来料代加工 拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。提供B2.52024-10-02 -
拆板,芯片加工,长期提供BGA返修的技术支持
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务， 芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。 真正做到为您2.52024-10-02 -
芯片焊接，承接BGA植球加工深圳BGA植球
BGA植球有以下服务项目： 1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。 2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。 3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，2.52024-10-02 -
EMMC植球在线专业承接BGA植球芯片拆卸
BGA（Ball Grid Array）植球技术是一种先进的芯片加工技术，通过将微小的焊球粘贴在芯片的底部，从而实现芯片与PCB板的连接。这种技术可以提高芯片的接触性能、减轻电路板面积的需求，可以实现更紧凑的设计。同时，BGA植球技术还可以提高电路板的热散能力和可靠性，使芯片在面议2024-10-02 -
QFN除锡芯片焊接
笔记本电脑芯片植球返修，电脑芯片返修焊接 电脑芯片，手机芯片，旧线路板芯片拆卸，BGA翻新植球 SMT炉后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虚焊，BGA植珠 镜片芯片BGA翻新植球，摄像头芯片翻新植球。工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除2.52024-10-02 -
专业承接批量BGA芯片植球芯片清洗QFN除锡脱锡
我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸，返修，植球， 电脑芯片焊接，BGA植球，IC镀脚等芯片加工服务， 如您有相关需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，芯片加工环境好，设备齐全， 专业承接各种芯片返修 翻新 植球 焊接 贴片2.52024-10-01 -
EMMC植球芯片清洗加工承接各种复杂的研发样板的焊接
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，加工环境好，设备齐全， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、焊接、翻新 无铅BGA植2.52024-10-01 -
芯片拆卸,长期提供BGA返修的技术支持,烧录
大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片 拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字等加工服务。 包装方式：编带、托盘、料管、抽真空等工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清2.52024-10-01 -
IC翻新芯片拆板承接FPC板拆料、内存芯片植球
承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车2.52024-10-01 -
QFP整脚在线专业承接BGA植球芯片拆卸
BGA植球加工制作过程包括准备PCB板、BGA芯片、锡膏等材料，通过设备进行预热、涂覆锡膏、粘贴BGA芯片、回流焊接等工序，最终进行质量检验和包装，确保产品质量符合要求，完成BGA植球加工。我们可以提供专业的BGA植球和芯片焊接加工服务。我们拥有先进的设备和经验丰富的技术面议2024-10-01 -
芯片拆卸拆板承接芯片拆卸，焊接，加工
BGA植球加工的一般流程： 除湿----→拆板----→除锡----→植球----→烘烤----→清洁 销售：BGA植球机，BGA返修台，BGA植球熔球台 专业定做：BGA芯片植球治具，BGA植球台，BGA植球钢网。 承接：批量BGA芯片拆卸，除胶，植球，测试，编带等。 加工后可直接上机贴片。BGA（Ball2.52024-10-01 -
芯片焊接专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片承接:BGA CPU QFN QFP SO32024-10-01 -
电子加工DDR植球
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工专业提供BGA植球,BGA拆卸，BGA焊接，BGA去胶，QFP整脚，QFN除锡脱锡，PCBA板拆料，换料等... 我们有专业的设备和作业流程是一2.52024-10-01 -
卓汇芯专业IC清洗电子加工QFP整脚
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上线SMT贴片使用。专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸， 植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工， 经我司加工后2.52024-10-01 -
芯片拆卸承接各种芯片拆卸EMMC植球
工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带在现代电子产品的设计和生产中，BGA植球芯片因其高密度集成的特性，被广泛应用于各类高端设备中。 我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电2.52024-10-01
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