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芯片拆卸IC整脚
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工,长期提供BGA返修的技术支持,长期承接各种数码产品电路板焊接,贴片打样加工 在现代电子产品的设计和生产中,BGA(球栅阵列)芯片因其高密度集成的特性,被广泛应用于各类高端设备中。随着技术的不断进步,BGA芯片的拆卸需求日面议2024-10-03 -
芯片拆卸EMMC植球承接各种芯片拆卸
工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带BGA芯片植球技术在电子制造行业中应用广泛,适用于各种封装结构和尺寸的芯片。通过精密的制造工艺和高质量的植球材料,可以确保芯片与电路板2.52024-10-03 -
芯片焊接专业承接BGA芯片加工拆卸FPBA拆板
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工专业qfn散料芯片全自动编带,sop管装芯片转编带,源头工厂保质保量。深圳市卓汇芯科技有限公司,凭借其专业的团队和丰富的经32024-10-03 -
芯片清洗加工IC整脚专业承接线路板拆卸芯片
承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片,模块,拆卸,除锡,除胶,清洗,植球,整脚,镀锡,装盘,装管,编带,磨面,打字等成熟工艺加工承接源头工厂:BGA除湿,拆卸,除锡,植球,清洗,装盘。打字翻新。 QFP除湿,拆卸,除锡,镀锡,去氧化,压脚,平脚,装托盘2.52024-10-03 -
芯片清洗加工深圳BGA植球
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚重新利用,SOP芯片整脚,装管,编带加工后可直接上机贴片。 售:bga芯片植球机,加热台2.52024-10-03 -
专业承接批量BGA芯片植球QFN除锡脱锡芯片焊接
我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用, 我公司配备有多条专业植球产线,可大批量作业,价格便宜,保质、保量! 寻求需要长期批量DDR加工的朋友,签订长期合作协议深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间,芯片加工环境好,设备齐全, 专业承接2.52024-10-03 -
SOP编带芯片清洗加工承接各种复杂的研发样板的焊接
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿,拆卸,除锡,植球,清 洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,测试,编带等工 艺,加工好的芯片可以直接上贴片机贴片承接芯片来料代加工 拆卸,脱锡,植珠,清洗,修脚,盖面,打字,编带,焊接加工。提供B2.52024-10-03 -
芯片拆卸,长期提供BGA返修的技术支持,SOP编带
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您2.52024-10-03 -
QFN除锡芯片拆板承接FPC板拆料、内存芯片植球
售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我各种类型芯片翻新加工,芯片拆卸,2.52024-10-03 -
拆板芯片拆卸
BGA(Ball Grid Array)植球技术是一种先进的芯片加工技术,通过将微小的焊球粘贴在芯片的底部,从而实现芯片与PCB板的连接。这种技术可以提高芯片的接触性能、减轻电路板面积的需求,可以实现更紧凑的设计。同时,BGA植球技术还可以提高电路板的热散能力和可靠性,使芯片在面议2024-10-03 -
拆板承接芯片拆卸,焊接,加工
BGA植球有以下服务项目: 1.承接各类研发样板打样焊接,移植板件,高难度焊接,高技术产品电路板焊接,PCBA焊接加工等服务。 2.POP植球,BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。 3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸,2.52024-10-03 -
芯片焊接EMMC植球承接各种芯片拆卸
专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸, 植锡,除锡,清洗,焊接等一条龙加工, 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响使用功能, 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用2.52024-10-03 -
芯片清洗加工IC镀脚承接批量芯片加工
承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚重新利用,SOP芯片整脚,装管,编带加工后可直接上机贴片。如有相关疑问,可来电咨询。专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务,2.52024-10-02 -
BGA植球芯片拆板长期提供BGA返修的技术支持
承接BGA, QFN, QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车2.52024-10-02 -
长期承接批量芯片加工订单芯片焊接DDR植球
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您2.52024-10-02 -
在线专业承接BGA植球测试、
BGA(Ball Grid Array)植球技术是一种先进的芯片加工技术,通过将微小的焊球粘贴在芯片的底部,从而实现芯片与PCB板的连接。这种技术可以提高芯片的接触性能、减轻电路板面积的需求,可以实现更紧凑的设计。同时,BGA植球技术还可以提高电路板的热散能力和可靠性,使芯片在面议2024-10-02 -
芯片加工QFP整脚承接BGA植球加工
BGA植球返修加工服务 1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。 2、PCBA拆板返修:PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。 3、散片处理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QF2.52024-10-02 -
磨字,芯片焊接
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片承接各种ic芯片拆卸,脱锡,植球2.52024-10-02 -
芯片拆卸QFN除锡
笔记本电脑芯片植球返修,电脑芯片返修焊接 电脑芯片,手机芯片,旧线路板芯片拆卸,BGA翻新植球 SMT炉后返修,BGA拆卸植球焊接,假焊,空焊,虚焊,BGA植珠 镜片芯片BGA翻新植球,摄像头芯片翻新植球。专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一2.52024-10-02 -
承接各种复杂的研发样板的焊接芯片拆卸IC翻新
大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带, CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚等芯片加工服务。 如果您有相关需要或者疑惑,欢迎您来电咨询!期待与您的合作! 深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片32024-10-02
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