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  • 市场占有率大,针筒6号粉锡膏

    市场占有率大,针筒6号粉锡膏

    触变指数和塌落度固晶锡膏是触变性流体,固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高,塌落度小;触变性指数低,塌落度大。 锡粉成份/助剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点,印刷性,可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到
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    2024-12-10
  • 24小时不发干,大为锡膏,LED倒装固晶锡膏

    24小时不发干,大为锡膏,LED倒装固晶锡膏

    触变指数和塌落度固晶锡膏是触变性流体,固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高,塌落度小;触变性指数低,塌落度大。 锡粉成份/助剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点,印刷性,可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到
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    2024-12-10
  • 残留低,焊点光亮,大为锡膏大为新材料,6号粉锡膏

    残留低,焊点光亮,大为锡膏大为新材料,6号粉锡膏

    东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货,为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试,公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的高度认可和信任。 锡膏粒径:6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡
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    2024-12-09
  • 印刷6号粉锡膏,推力大,下锡好

    印刷6号粉锡膏,推力大,下锡好

    固晶锡膏的区别 固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉,颗粒非常小。在包装上,固晶锡膏一般采用针筒包装,以10G或20G居多。在作用上,固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外,你真的了解固晶锡膏吗?大为锡膏给你深层
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    2024-12-09
  • 点锡一致性好,CSP高温锡膏

    点锡一致性好,CSP高温锡膏

    固晶锡膏是一种用于电子元器件封装中的焊接材料,被广泛应用于COB灯带、LED数码管、COB光源、倒装芯片封装等领域。东莞市大为新材料技术有限公司的固晶锡膏得到了这些领域的龙头封装厂商的认可。主要原因是其具有以下优点: 1. 焊点饱满光亮少褶皱:固晶锡膏在焊接过程中能
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    2024-12-09
  • 点锡一致性好,大为锡膏,CSP高温锡膏

    点锡一致性好,大为锡膏,CSP高温锡膏

    LED倒装固晶是一种在LED芯片与基板之间使用固定剂进行连接的封装技术。在倒装固晶的过程中,固晶锡膏起着重要的作用。固晶锡膏是一种在LED芯片与基板之间形成焊点的材料,它具有优异的导电性和可焊性。固晶锡膏的选择和使用对于倒装固晶的质量和性能至关重要。不同的固晶锡
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    2024-12-09
  • 光通讯6号粉锡膏,大为锡膏大为新材料,技术领先其他

    光通讯6号粉锡膏,大为锡膏大为新材料,技术领先其他

    固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤等环保要求,用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装,以实现金属之间的融合突破焊锡膏领域新高度,MiniLED锡膏引领行业革新在科技飞速发展的今天,东莞市大为新材料技术有限公司凭借
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    2024-12-09
  • LED数码管固晶锡膏,胶盘寿命长,大为锡膏

    LED数码管固晶锡膏,胶盘寿命长,大为锡膏

    固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤等环保要求,用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装,以实现金属之间的融合 粘度固晶锡膏是一种触变性流体,在外力作用下能产生流动。粘度是固晶锡膏的主要特性指标,它是影响印刷性
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    2024-12-09
  • 技术领先其他,针筒6号粉锡膏

    技术领先其他,针筒6号粉锡膏

    2024年02月26日,由中国电子视像行业协会权威指导,上海舜联文化传播有限公司及广州闻信展览服务有限公司主办的2024第五届国际半导体显示博览会(简称:UED)拉开帷幕,东莞市大为新材料技术有限公司参展的“MiniLED锡膏”在众多优秀参展产品中脱颖而出,摘得本次展会“年度产
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    2024-12-08
  • 推力大,下锡好,大为锡膏大为新材料,6号Mini锡膏

    推力大,下锡好,大为锡膏大为新材料,6号Mini锡膏

    东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货,为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试,公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的高度认可和信任。 锡膏粒径:6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡
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    2024-12-08
  • 点锡均匀,LED倒装固晶锡膏

    点锡均匀,LED倒装固晶锡膏

    固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤等环保要求,用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装,以实现金属之间的融合 粘度固晶锡膏是一种触变性流体,在外力作用下能产生流动。粘度是固晶锡膏的主要特性指标,它是影响印刷性
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    2024-12-08
  • CSP倒装锡膏,焊点光泽度好

    CSP倒装锡膏,焊点光泽度好

    触变指数和塌落度固晶锡膏是触变性流体,固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高,塌落度小;触变性指数低,塌落度大。 锡粉成份/助剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点,印刷性,可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到
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    2024-12-08
  • 残留低,焊点光亮,针转移6号粉锡膏

    残留低,焊点光亮,针转移6号粉锡膏

    东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货,为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试,公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的高度认可和信任。 锡膏粒径:6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡
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    2024-12-08
  • 固晶锡膏,点锡一致性好

    固晶锡膏,点锡一致性好

    固晶锡膏一种应用于功率型器件的固晶材料——固晶锡膏,固晶锡膏是以热导率为 60 W / m*k 左右的锡、银、铜、铋、锑等金属合金作基体的键合材料。但目前固晶锡膏很多是应用在倒装芯片的固晶上,倒装芯片可实现高功率密度,因为其固晶层较接近发光层,热阻可大大降低,而且没有
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    2024-12-08
  • 推力大,下锡好,大为锡膏大为新材料,免洗6号粉锡膏

    推力大,下锡好,大为锡膏大为新材料,免洗6号粉锡膏

    东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货,为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试,公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的高度认可和信任。 锡膏粒径:6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡
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    2024-12-07
  • 市场占有率大,针筒6号粉锡膏,大为锡膏大为新材料

    市场占有率大,针筒6号粉锡膏,大为锡膏大为新材料

    东莞市大为新材料技术有限公司简称:大为锡膏,致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料专家的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。在本届高工金球奖
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    2024-12-07
  • 6号粉锡膏,大为锡膏大为新材料,技术领先其他

    6号粉锡膏,大为锡膏大为新材料,技术领先其他

    东莞市大为新材料技术有限公司简称:大为锡膏,致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料专家的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。2024年02月26日,
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    2024-12-07
  • CSP倒装锡膏,大为锡膏,聚锡性好

    CSP倒装锡膏,大为锡膏,聚锡性好

    触变指数和塌落度固晶锡膏是触变性流体,固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高,塌落度小;触变性指数低,塌落度大。 锡粉成份/助剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点,印刷性,可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到
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    2024-12-07
  • 耐干性好,SCOB固晶锡膏,大为锡膏

    耐干性好,SCOB固晶锡膏,大为锡膏

    固晶锡膏的区别 固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉,颗粒非常小。在包装上,固晶锡膏一般采用针筒包装,以10G或20G居多。在作用上,固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外,你真的了解固晶锡膏吗?固晶锡膏是一种用
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    2024-12-07
  • 大为锡膏,扩散性好,CSP倒装锡膏

    大为锡膏,扩散性好,CSP倒装锡膏

    众所周知,结温是影响LED使用性能的一个重要因素,传统的固晶工艺,是用银胶将晶片和支架之间做联接,而银胶的导热系数最大不超过25w/mk,LED晶片的温度不能及时传递到散热材料上,结温升高将会导致LED发光效率降低,晶片的寿命缩短,银胶等封装材料老化,从而导致LED里面量
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    2024-12-07
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