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推力大，下锡好,中温6号粉锡膏,大为锡膏大为新材料
由于国内Mini LED显示产业发展晚于日韩等企业，国外的技术垄断与封锁等原因，造成Mini LED显示生产的高端材料、高端设备（印刷机、固晶机、锡膏）等主要仍是由国外企业垄断。国内MiniLED厂家不得不继续以高价格采购进口设备及材料，且核心技术应用、后续服务仍受制于人，长102024-11-14 -
大为锡膏,扩散性好,固晶锡膏
大为锡膏LED固晶锡膏的未来从LED倒装工艺发展的阻碍来看，困扰的不是支架的设计或荧光粉的涂布技术。而是固晶锡膏/倒装锡膏的技术，因为它们与原来的银胶制程工艺差别不大，很容易就克服的工艺难点，但传统的LED封装制程工艺的工程师对固晶锡膏的特性不了解，在尝试的过程中102024-11-14 -
LED数码管倒装锡膏,点锡一致性好,大为锡膏
固晶锡膏一种应用于功率型器件的固晶材料——固晶锡膏，固晶锡膏是以热导率为 60 W / m*k 左右的锡、银、铜、铋、锑等金属合金作基体的键合材料。但目前固晶锡膏很多是应用在倒装芯片的固晶上，倒装芯片可实现高功率密度，因为其固晶层较接近发光层，热阻可大大降低，而且没有102024-11-14 -
6号Mini锡膏,无芯片歪斜漂移
东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货，为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试，公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的高度认可和信任。 锡膏粒径：6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡102024-11-13 -
大为锡膏,Mini固晶锡膏,48小时不发干
产品特性： 1. 高导热、导电性能，SAC305 合金导热系数为 54W/M ·K 左右。2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。3. 触变性好， 连续作业 72 小时不发干；具有固晶及点胶所需合适的粘度， 分散性好。 4. 残留物极少，将固晶后的光源置于 40℃恒温箱中 240 小时后，残留物及焊盘102024-11-13 -
针筒锡膏,东莞市大为新材料,八号粉锡膏
随着光通讯技术的快速发展，其在良率方面已经取得了很大的进展，最高可达到99.99999%的水平，但与理论的出货标准99.999999%仍有一定的差距。然而，在实际生产过程中，我们仍然面临一些挑战，特别是在印刷机、钢网、PCB、锡膏和贴片机等方面。这些挑战对光通讯制造过程中的良102024-11-13 -
LED倒装锡膏,点锡一致性好
触变指数和塌落度固晶锡膏是触变性流体，固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高，塌落度小；触变性指数低，塌落度大。 锡粉成份/助剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点，印刷性，可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到102024-11-13 -
粘性好适合合模,大为新材料,制冷片锡膏
无铅锡膏的成分及佳合金成分比较/锡膏 在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。 根本的特性和现象 焊锡膏 在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按102024-11-13 -
针筒6号粉锡膏,爬锡好，可靠性强,大为锡膏大为新材料
固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合突破焊锡膏领域新高度，MiniLED锡膏引领行业革新在科技飞速发展的今天，东莞市大为新材料技术有限公司凭借102024-11-13 -
大为锡膏,CSP高温锡膏,点锡一致性好
固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合 粘度固晶锡膏是一种触变性流体，在外力作用下能产生流动。粘度是固晶锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性102024-11-13 -
针式点胶机锡膏,东莞市大为新材料,8号粉锡膏
锡粉颗粒尺寸/形状和分布锡粉颗粒的尺寸，形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数，影响固晶锡膏的印刷性，脱模性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对于高密度，窄间距的产品。合金粉末的形状也会影响固晶锡膏的印刷性，脱模性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成102024-11-13 -
不易发干，节省材料,LED倒装锡膏
锡粉颗粒尺寸/形状和分布锡粉颗粒的尺寸，形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数，影响固晶锡膏的印刷性，脱模性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对于高密度，窄间距的产品。合金粉末的形状也会影响固晶锡膏的印刷性，脱模性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成102024-11-13 -
TEC制冷模块锡膏,大为新材料,水洗锡膏
制冷片锡膏是一种用于散热的材料，主要成分是含有高导热性能的金属粉末和导热膏。它常用于电子元件、电脑主板、LED灯和其他需要散热的设备上。制冷片锡膏可以有效地将热量传导到散热片，提高散热效果，从而保护设备的稳定运行。它的使用方法是将薄膜均匀涂抹在需要散热的部102024-11-13 -
国产替代,光模块6号粉锡膏,大为锡膏大为新材料
由于国内Mini LED显示产业发展晚于日韩等企业，国外的技术垄断与封锁等原因，造成Mini LED显示生产的高端材料、高端设备（印刷机、固晶机、锡膏）等主要仍是由国外企业垄断。国内MiniLED厂家不得不继续以高价格采购进口设备及材料，且核心技术应用、后续服务仍受制于人，长102024-11-13 -
大为锡膏,聚锡性好,LED倒装锡膏
固晶锡膏的区别 固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉，颗粒非常小。在包装上，固晶锡膏一般采用针筒包装，以10G或20G居多。在作用上，固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外，你真的了解固晶锡膏吗？固晶锡膏是以导热102024-11-13 -
喷印锡膏,9号粉锡膏
东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多光通讯厂商批量出货，为锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试，公司的锡膏已经获得了众多厂商的高度认可和信任。 锡膏粒径：6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏102024-11-13 -
大为新材料,COB灯条固晶锡膏,粘锡不易连锡
触变指数和塌落度固晶锡膏是触变性流体，固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高，塌落度小；触变性指数低，塌落度大。 锡粉成份/助剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点，印刷性，可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到102024-11-13 -
大为新材料,水洗锡膏,TEC制冷片锡膏
无铅锡膏的成分及佳合金成分比较/锡膏 在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。 根本的特性和现象 焊锡膏 在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按102024-11-13 -
大为锡膏大为新材料,水溶性6号粉锡膏,市场占有率大
东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货，为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试，公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的高度认可和信任。 锡膏粒径：6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡102024-11-13 -
数码管倒装锡膏,点锡均匀,大为锡膏
锡粉颗粒尺寸/形状和分布锡粉颗粒的尺寸，形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数，影响固晶锡膏的印刷性，脱模性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对于高密度，窄间距的产品。合金粉末的形状也会影响固晶锡膏的印刷性，脱模性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成102024-11-13
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